拆解报告：小度主动降噪智能耳机Pro

-----我爱音频网拆解报告第663篇-----

百度小度是依托于百度DuerOS智能语音系统的蓝牙音频品牌，旗下产品主要包括智能音箱、智能真无线耳机、学习平板、智能家居等。小度在TWS耳机市场，凭借着录音、录音转文字、翻译等特殊功能应用，收获了众多消费者的认可。

百度小度在近期发布了最新一代TWS耳机小度主动降噪智能耳机 Pro，相较于前两代外观设计上更加精致，但由于主动降噪功能的加入，耳机替换为了柄状的入耳式设计。功能配置方面，内置12mm大动圈单元，支持音质均衡和增益调校；升级蓝牙5.2，新增主动降噪/通透模式，三麦通话降噪，支持入耳检测，压感操控。

办公领域应用依旧是百度小度的重要方向，小度主动降噪智能耳机 Pro搭配“小度APP”支持录音和录音转文字功能，能够实时记录声音，并可以将录音转写为文字便于后期整理使用。结合APP还支持智能翻译功能。续航方面，标准模式单次续航7小时，整体续航时间达到了35小时。

此前我爱音频网拆解过的小度智能音频产品有：小度智能真无线耳机S1、小度真无线智能耳机、小度智能屏X10、小度智能音箱 2 红外版、小度在家智能屏 Air、小度在家智能屏 X8、小度智能音箱Play青春版、小度智能音箱大金刚、小度人工智能音箱1S、小度在家1S带屏智能音箱、小度智能音箱Pro、小度智能音箱、小度在家智能视频音箱等，下面一起来看下这款产品的详细拆解吧~

一、小度主动降噪智能耳机Pro开箱

小度主动降噪智能耳机Pro包装盒正面展示有耳机外观，“小度”品牌LOGO，以及产品名称和蓝牙5.2标识。

包装盒侧边采用了墨绿色背景，图文展是由4项产品功能特点：通话录音转写、语音笔记/同声传译、小度智能助手、滑动/按压/语音多模控制。

包装盒背面展示了小度助手指令、耳机降噪示意图，以及部分参数信息和上海小度技术有限公司部分信息。产品型号：XD-SWA15-2101，产品规格：5V-500mA，颜色：白色，生产日期：2021年9月。

包装盒另外一侧同样展示有四项功能特点：双重深度主动降噪、三麦高清通话降噪、超长续航快速充电、12mm钕磁大动圈。

包装盒内物品有耳机、充电线、耳塞、产品说明书和操控指南。

充电线采用了USB-A to Type-C接口。

三副不同尺寸的乳白色半透明硅胶耳塞，耳机上还自带一副，总共四种规格。

小度主动降噪智能耳机Pro充电盒外观一览，采用了光滑圆润的工艺处理，机身质感厚重，没有廉价的塑料感。正面开盖处设计有倒角，便于开启。下方有一颗指示灯和小度品牌LOGO。

充电盒背面采用了银色金属合页提升强度。

Type-C充电接口位于充电盒底部，银色环装饰，同时起到防护作用。

右侧是一颗蓝牙配对按键。

打开充电盒，耳机竖向放置，突出于座舱能够很便捷的取出。

小度主动降噪智能耳机Pro整体外观一览。

充电盒盖内侧丝印产品名称：小度主动降噪智能耳机Pro，型号：XD-SWA15-2101，输入功率：5V-0.5A，上海小度技术有限公司，CMIIT ID：2021DP9091。

为耳机充电的金属弹片位于充电盒座舱底部。

小度主动降噪智能耳机Pro耳机整体外观一览，采用了柄状的入耳式设计，机身质感与充电盒保持一致。

耳机外侧外观一览。

耳机柄侧边压感触控区域设置有凹槽。

耳机柄底部设置为耳机充电的金属触点，中间一颗椭圆形麦克风开孔，用于语音通话拾音。

前馈降噪麦克风开孔特写，设置金属网防护。

耳机内侧外观一览，耳机柄上设计有L/R左右标识。

音腔调音孔特写，保障腔体内空气流通。

耳机泄压孔特写，平衡耳机内外压力，提升佩戴舒适性。

耳机椭圆形出音嘴特写，金属防尘网罩防护，防止异物进入音腔。

经我爱音频网实测，小度主动降噪智能耳机Pro整体重量约为56.7g。

单只耳机重量约为4.9g。

我爱音频网使用ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪对小度主动降噪智能耳机Pro进行有线充电测试，输入功率约为1.82W。

二、小度主动降噪智能耳机Pro拆解

经过开箱，我们了解了小度主动降噪智能耳机Pro的整体外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置~

充电盒拆解

撬开充电盒外壳，取出内部结构。

外壳上指示灯导光柱特写。

外壳上Type-C接口开孔内侧特写。

充电盒内座舱底部是主板单元。

正面设置有一条FPC排线连接指示灯和功能按键。

侧边微动按键特写。

电池位于座舱支架中间位置，起到很好的保护作用。

打开支架，支架内侧通过双面胶垫固定电池。

为耳机充电的金属弹片与导线焊接，再连接到主板。

主板一侧电路一览，左下为亚奇连接器。

主板另外一侧电路一览。

FPC排线一侧电路一览。

FPC排线另外一侧电路一览。

两颗不同颜色的LED指示灯，用于反馈电量和配对状态。

微动按键特写，用于蓝牙配对。

Type-C充电接口母座特写。

LPS微源半导体LP6261A 1uA低功耗升压芯片。开关脚采用高压9V工艺，能有效的吸收耳机拔插时产生的高压尖峰；同时LP6261A在全带载能力内(特别是轻载时）无啸叫声。

LP6261A采用SOT23-6封装，1.7uA超低功耗升压( 5V常开时），输出电压可调；关断电流<0.1uA，内置EN完全关断，内置输出短路保护。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、OPPO、华为、联想、摩托罗拉、realme、漫步者、QCY、JLab、Skullcandy、Boltune等品牌的音频产品大量采用了微源的电源管理方案。

LPS微源半导体LP6261A详细资料图。

丝印34K的IC。

丝印CE的IC。

SinhMicro昇生微电子SS881A单片机。S881X系列是昇生微POWR MCU系列的产品之一，单片机具有丰富的接口功能和灵活的配置模式，支持不同的低功耗选项，适用于需要电池充电以及智能控制的便携式电子产品，可通过软件灵活配置电池的充电电压和电流，同时还内置完善的保护功能，而且芯片本身已经通过了IEC62368认证。使用昇生微的单片机可为TWS耳机等产品带来精简的外围，优秀的性能和灵活便捷的开发。

昇生微SS881X输入支持14V耐压，高压版本支持40V耐压，支持多种复位方式，内置8通道12位ADC，用于电流电压采集。内置电容触摸按键传感器，支持I2C和UART接口，集成烧录/调试接口，支持整机升级。内置四路PWM信号输出，可用于呼吸灯驱动。

据了解，针对TWS智能充电仓应用，昇生微提供了完整的开发者套件，包括与主流耳机平台的双向通信功能，满足客户项目快速落地的需求。昇生微SS881系列共5个型号，采用SOP16、SSOP24和QFN24封装，满足多种产品应用。

据我爱音频网拆解了解到，包括小米、OPPO、万魔、漫步者、红米、紫米、realme、FIIL、Anker、联想、聆耳、阿思翠、努比亚、雷蛇、HTC、声阔等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。

Sinhmicro昇生微电子 SS881X详细资料图。

丝印H24 004的TVS。

芯导科技 Prisemi P14C5N 过压过流保护IC，耐压高达32V。过压保护点和过流保护点外围电阻可调，过流响应时间外围可调。55mΩ低导通阻抗，可持续过电流3A。可满足5V/9V/12V充电保护要求。搭配TVS可满足28V电源硬上电防护。

芯导科技 Prisemi P14C5N详细资料图。

充电盒内锂离子软包电池型号：GF 612234，额定容量：2.01Wh，额定电压：3.8V，来自新余赣锋。

电池配备有电路保护板，保护板上设置有一颗MOS管和锂电保护IC。

iCM创芯微CM1003-S07EA锂电池保护IC，内置有高精度电压检测电路和延迟电路，通过检测电池的电压、电流，实现对电池的过充电、过放电、过电流等保护。适用于单节锂离子锂聚合物可充电电池的保护电路。

iCM创芯微CM1003-S07EA详细资料图。

耳机拆解

沿合模线撬开耳机壳体。

耳机头内部主要元器件一览。

耳机内组件连接到FPC排线上，再通过BTB连接器连接到主板。

掀开排线贴片，下方电池上贴有导电布。

耳机内部采用了软包扣式电池，型号：GF1054，额定电压：3.7V，额定容量：0.148Wh，同样来自新余赣锋。

前腔内设置有透明隔离层，分离电池和内部组件。

取掉透明盖，内部结构一览。

撬开扬声器，内部腔体壁上还有一层透明盖板。

盖板下方是电容式入耳检测贴片，排线末端出音嘴位置设置有后馈降噪麦克风。

扬声器单元特写，覆盖有一层羊毛纤维，提升中低音效果。

耳机内部FPC排线电路一览。

镭雕0008 4211的MEMS麦克风特写，用于拾取耳道内部噪音。

电池导线焊接在排线上，焊点饱满圆润，排线上焊接电池保护IC。

丝印EA 4AI创芯微锂电保护IC。

扬声器单元与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为12mm，与官方宣传一致。

耳机前腔内部结构一览，分离出了多个区域，通过透明盖板使组件之间隔离。

后腔内结构一览，腔体壁上固定磁铁，用于吸附充电盒座舱。

来到耳机柄部分，加热合模线，撬开盖板。

盖板内侧降噪麦克风开孔特写。

腔体内部还设置有一层黑色盖板，盖板上印刷LDS镭射天线。

取出黑色盖板，腔体内部一览。

盖板内侧结构特写。

腔体内部电路一览，主板两端有两个BTB连接器均来自亚奇科技，上方连接耳机头内组件，下方连接压力感应传感器。

挑开连接器，取出主板。

耳机柄底部拾音麦克风橡胶密封声学结构特写，提升收音性能。

压力感应传感器贴在耳机柄侧边。

压力感应传感器电路一览。

压力感应传感器特写。

压力传感器背面电路一览，采用双面胶固定在腔体壁上。

主板一侧电路一览。

主板另外一侧电路一览。

用于连接压力感应传感器的BTB连接器公座特写。

连接蓝牙天线的金属弹片。

主板上降噪麦克风开孔特写，同样设置有声学结构提升收音性能。

镭雕1077 0471的MEMS麦克风，用于主动降噪和通话降噪功能。

丝印AE的IC。

BES恒玄 BES2500YP 超低功耗蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.2，自适应ANC主动降噪功能，内部集成了高保真音频DAC和ADC；通过集成高性能双核STAR-MC1 MCU子系统和超低功耗Sensor Hub子系统，极大地降低了功耗，同时还具备强大的应用程序处理能力。并通过恒玄专利 IBRT 技术优化TWS应用，改善TWS系统中的RF性能。

据我爱音频网拆解了解到，目前BES2500系列主控芯片已被一加、OPPO、荣耀等品牌旗下多款TWS耳机产品采用；还有三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的方案。

为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。

丝印BE的IC。

GOODiX汇顶科技GH6212压力感应、触控及佩戴检测等功能的多合一交互传感器，在此款产品上实现入耳检测，滑动和按压操作功能。

丝印HR的IC。

镭雕1077 0471的MEMS麦克风特写，用于语音通话拾音。

小度主动降噪智能耳机Pro拆解全家福。

我爱音频网总结

小度主动降噪智能耳机Pro在外观设计上相较于前两代有了大的改变，整体质感表现得到了很大提升。充电盒采用了鹅卵石状的设计，耳机则由于主动降噪功能的加入改为了入耳式，配备了四副柔软的半透明硅胶耳塞，提供舒适的佩戴体验。操控方案也替换为了压感按键，使用上更加精准，避免了触控按键敲击带来的不适。

内部电路方面，对于电池做了很好的保护。充电盒电池固定在支架内部，与其他组件分离，电池容量2.01Wh，来自新余赣锋，配备有电路保护板和创芯微CM1003-S07EA锂电保护IC，由昇生微电子SS881A单片机为内置电池充电，集成了电源管理单元和充电管理单元，提供全软件实时可配置的充电电压电流设置；由芯导P14C5N芯片提供过压保护；微源半导体LP6261升压芯片升压为耳机充电。

耳机部分，内部采用了12mm动圈单元，新余赣锋的0.148Wh软包扣式电池，以及单耳3颗MEMS麦克风用于主动降噪和通话降噪功能拾音。主板上主控芯片采用了恒玄 BES2500YP 超低功耗蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.2，自适应ANC主动降噪功能，内部集成了高保真音频DAC和ADC；汇顶科技GH6212多合一交互传感器，搭配电容式入耳检测贴片和压力感应传感器实现入耳检测、滑动和按压操作功能。

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